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Cálculo de tempos (Plasma / Oxicorte)

Updated on Abril 13, 2017

Procedimento para configuração do cálculo de tempos para máquinas de corte plasma ou oxicorte.

1. Configuração de máquina

Abrir o Lantek na tela do CAM >> Menu Gerenciar >> Máquinas.

Selecionar a máquina a ser configurada >> Configurar. A janela de configuração de maquina se abrirá.

Na guia Sistema >> Geral >> Auxiliar >> no campo Tempos das peças >> selecionar a opção Cálculo de tempos.

tempos1

Na guia Sistema >> Gerais de inicialização >> Velocidades >> no campo Velocidades rápidas >> configurar a velocidade de deslocamento rápido (sem cortar) da máquina em questão.

tempos2

Na guia Sistema >> Dependentes de material-espessura >> selecionar o material e o intervalo de espessura a ser configurado >> selecionar a opção Parâmetros de corte >> clicar em Configurar.

tempos3

No Campo Velocidade de corte, configurar a velocidade de corte utilizada na máquina para material e espessura em questão. Fazer este procedimento para todas as linhas da tabela de Dependentes de material-espessura.

Na guia Sistema >> Cálculo de tempos >> Parâmetros de corte >> Geral.

Selecione o campo Tempo de penetração >> selecionar a opção Por espessura >> e configurar, no campo ao lado, o tempo que a máquina levará para cortar 1 milímetro da chapa (exemplo: se for configurado 1,5 segundos, ao utilizar uma chapa de 2mm de espessura, o Lantek irá considerar 3 segundos no tempo de piercing, sendo 1,5 segundos multiplicado pela espessura da chapa >> no campo Velocidade de corte >> selecionar a opção Ativa >> no campo Tempo de preparação da máquina, pode ser configurado o tempo gasto para colocar e retirar as chapas da mesa, mas não é obrigatório.

tempos4

Na guia Sistema >> Cálculo de tempos >> Não cortar.

Nos campos Tempo de subida e Tempo de descida, pode ser configurado o tempo gasto para a subida e descida do cabeçote para o corte de cada contorno.

tempos5

Fazendo isso o tempo de corte estipulado pelo Lantek ficará bem próximo do tempo de corte efetivo na máquina.

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